یہ زبان مشین کے ذریعے ترجمہ کی گئی ہے اور کسی انسان نے اس کا جائزہ نہیں لیا۔

NIVΞCTOR
خبریںتعاون

کاؤنٹر ابھی شروع نہیں ہوا

ٹیکنالوجی · مضمون

نیویڈیا جیسے AI چپس کی ڈیزائن اور تیاری کیسے ہوتی ہے

اشاعت:

مختصراً

AI چپس کو نیویڈیا جیسی کمپنیوں نے خصوصی سافٹ ویئر استعمال کرتے ہوئے ڈیزائن کیا جاتا ہے تاکہ سرکٹس کو ترتیب دیا جا سکے، پھر TSMC جیسی معاہدہ کار تیاری کننے والی کمپنیوں نے سینکڑوں لیتھوگرافی، ایچنگ اور پیکیجنگ کے مراحل کے ذریعے انہیں جسمانی طور پر بنایا جاتا ہے جو کہ ایک سال سے زیادہ وقت لیتے ہیں۔ سامان سازی کمپنی ASML کہتی ہے کہ اس عمل پر منحصر لیتھوگرافی مشینوں کی مانگ کم از کم 2028 تک رسائی سے زیادہ ہوگی، یہاں تک کہ نیویڈیا کے اپنے شیئرز اس ہفتے غیر متعلقہ، مہنگائی سے چلنے والی مارکیٹ کی حرکتوں کی وجہ سے گر گئے۔

یہ نسخہ اصل متن (English) کا مشینی ترجمہ ہے۔ اصل متن پڑھیں

نیویڈیا کے شیئرز اکتوبر 2026 میں بدھ کے دن 3٪ سے زیادہ گر گئے اور اگلے دن پہلے سے مارکیٹ میں مزید پھسل گئے، کیونکہ متوقع سے زیادہ امریکی مہنگائی کی رپورٹ نے بانڈ کی شرح میں اضافہ کیا اور چپ اسٹاک میں وسیع پیمانے پر فروخت کو متحرک کیا، Yahoo Finance کے مطابق۔ اسی رپورٹ نے کہا کہ کلاؤڈ فراہم کنندہ CoreWeave اپنے قرض کے بوجھ کے بارے میں فکر مندیوں کے درمیان 16٪ سے زیادہ گر گیا، Marvell Technology اور SK Hynix بھی چینی مقابلے کے بارے میں الگ فکر کے درمیان گر گئے، اور سرمایہ کار TSMC کے سہ ماہی کے نتائج کا انتظار کر رہے تھے، جس کے منافع میں 60٪ کا اضافہ دکھانے کی توقع تھی۔

فروخت سود کی شرح اور قرض کی فکر سے منسلک تھی بجائے اس کے کہ AI چپس کو کیسے بنایا یا فروخت کیا جاتا ہے میں کسی تبدیلی کے۔ لیکن اس نے چپس کے پیچھے کی صنعت پر تازہ توجہ کھینچی ہے — ایک عمل جو دو بہت مختلف کاروباری میں تقسیم ہے: ایک چپ کی ڈیزائن، اور اس کی تیاری۔

ڈیزائن: کوئی بھی چیز بننے سے پہلے سرکٹ کو کھینچنا

نیویڈیا جیسی کمپنیاں اپنے چپ کے کارخانے نہیں چلاتے ہیں۔ 'fabless' ماڈل کے تحت، نیویڈیا چپ کی آرکیٹیکچر اور سافٹ ویئر ڈیزائن کرتا ہے — جیسے اس کے CUDA پلیٹ فارم — اور باہری foundries پر پیداواری کے لیے منحصر ہے، Institute for AI Policy and Strategy (IAPS) کے مطابق۔ The Motley Fool نیویڈیا کے GPUs کو ہارڈ ویئر کے طور پر بیان کرتا ہے جو AI ماڈلز کے پیچھے تربیت اور نتیجہ اخراج کے کام کو انجام دیتا ہے۔

IAPS وضاحت کرتا ہے کہ چپ کی ڈیزائن اعلیٰ سطح کی ضروریات سے شروع ہوتی ہے، جسے آرکیٹیکٹس electronic design automation (EDA) سافٹ ویئر استعمال کرتے ہوئے تفصیلی سرکٹ لاجک میں بدل دیتے ہیں۔ ڈیزائنر یا تو اجزاء کو خود بناتے ہیں یا تیاری شدہ 'IP cores' کا لائسنس حاصل کرتے ہیں، پھر ڈیزائن کو نقل کرتے اور باضابطہ طریقے سے تصدیق کرتے ہیں اس سے پہلے کہ یہ ایک مخصوص foundry کے عمل کے ساتھ میل کھاتی تیاری کی فائلوں میں ترجمہ کیا جائے۔ IAPS بیان کرتا ہے کہ 'چپ کی ڈیزائن ایک مشکل اور محنت کا کام ہے،' یہ نوٹ کرتے ہوئے کہ نیویڈیا اور AMD جیسے ڈیزائنر دسیوں ہزار لوگوں کو ملازم رکھتے ہیں اور ایک جدید AI چپ کی ڈیزائن میں ایک سال یا اس سے زیادہ وقت لگ سکتا ہے۔

تیاری: سلیکان ویفر پر سینکڑوں مراحل

ایک بار جب ڈیزائن مکمل ہو جائے، یہ ایک foundry میں جاتا ہے — اکثر سب سے جدید AI چپس کے لیے تائیوان کا TSMC۔ تیاری انتہائی صاف 300mm سلیکان ویفرز سے شروع ہوتی ہے اور photomasks کا ایک سیٹ جو سرکٹ پیٹرن کو encode کرتے ہیں، IAPS کے مطابق۔ چپ کو خود بنانا سینکڑوں دہرائے جانے والے مراحل کو شامل کرتا ہے: مواد کی تہوں کو جمع کرنا، انہیں نور سے حساس photoresist کے ساتھ masks کے ذریعے pattern میں پیش کرنا (photolithography)، ion implantation کے ساتھ حصوں کو dope کرنا ان کی الیکٹری خصوصیات مقرر کرنے کے لیے، سطح کو مسطح کرنا، اور اجزاء کو تار کرنے کے لیے دھاتی تہیں شامل کرنا۔

لیتھوگرافی کا مرحلہ extreme ultraviolet (EUV) مشینز پر منحصر ہے جو صرف ڈچ کمپنی ASML نے بنائی ہیں۔ اکتوبر 14 کو اپنے تیسری سہ ماہی 2026 کے نتائج رپورٹ کرتے ہوئے، ASML نے کہا کہ فروخت €11.7 بلین تک پہنچی، سال در سال 55٪ اوپر، خالص آمدنی €5 بلین تک دوگنا ہو گئی، Euronews کے مطابق۔ ریکارڈ فروخت اور ایک بڑھتی ہوئی 2026 outlook کے باوجود، ASML نے کہا کہ 2027 اور 2028 کے لیے اس کی منصوبہ بند 30٪ سالانہ صلاحیت میں اضافہ اب بھی صارف کے آرڈرز کو پورا کرنے کے لیے کافی نہیں ہوگا۔ ASML کے chief executive Christophe Fouquet نے کہا کہ صارفین اب سالوں پہلے مشینوں کو بکنگ کر رہے ہیں۔

صارفین ہمارے سے ہر روز مزید اوزار حاصل کرنے کے لیے کہہ رہے ہیں۔

— Christophe Fouquet, ASML کے CEO، Euronews نے حوالہ دیا

پیکیجنگ نیا بوتل بن گیا ہے

ایک ویفر کے بعد fabricate ہونے کے بعد، یہ انفرادی dies میں کاٹا جاتا ہے، جانچا جاتا ہے، اور ایک تیار شدہ پیکیج میں جمع کیا جاتا ہے — ایک مرحلہ جو IAPS Assembly، Test اور Packaging (ATP) کو کالتا ہے۔ AI چپس کے لیے، یہ مرحلہ اب fabrication کے جیسا ہی اہم ہے۔ TSMC ایک تکنیک استعمال کرتا ہے جس کو Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) کہا جاتا ہے ایک processor die کو ایک interposer پر high-bandwidth memory کی متعدد تہوں کے ساتھ ڈھیر کرنے کے لیے، جو IAPS کہتے ہیں TSMC نیویڈیا کے H100 چپس کے لیے لاگو کرتے ہیں۔ TSMC کے اپنے اکتوبر 2026 کے roadmap کا اعلان، ایک اگلی نسل A13 production node اور بڑھتی ہوئی CoWoS پیکیجنگ کو cover کرتے ہوئے، کہتا ہے کہ ایک مستقبل '14-reticle سائز' CoWoS format تقریباً دس بڑے compute dies کو 2028 تک تقریباً 20 HBM memory stacks کے ساتھ integrate کرے گی۔

TSMC کے اپنے roadmap کا اعلان CoWoS advanced پیکیجنگ کو AI سے چلنے والی مانگ کو پورا کرنے کے لیے بیان کرتا ہے، 2028 تک 14-reticle format کی طرف بڑھ رہا ہے اور 2029 میں مزید توسیع۔ یہ trajectory AI چپ کی supply chain میں ایک وسیع تر shift کی طرف اشارہ کرتا ہے — silicon fabrication سے packaging کی طرف ایک بڑھتی ہوئی رکاوٹ کے طور پر — یہاں تک کہ ASML، lithography tools کے بجائے packaging equipment کا بنانے والا، اپنی مشینوں کے لیے مسلسل ریکارڈ مانگ رپورٹ کر رہی ہے۔

AI بھی چپس کو بنانے کے لیے استعمال ہو رہی ہے

نیویڈیا اور TSMC نے manufacturing کے عمل میں خود AI ٹولز کو لاگو کرنا شروع کیا۔ نیویڈیا کے اپنے اعلان کے مطابق، TSMC نیویڈیا کے cuLitho سافٹ ویئر استعمال کرتے ہیں computational lithography کو تیز کرنے کے لیے — photomasks کو ڈیزائن کرنے کے لیے درکار حسابات — جس کو نیویڈیا CPU پر مبنی طریقوں کے ساتھ موازنہ میں 20-50٪ بہتری cost-effectiveness یا cycle time میں بیان کرتا ہے۔ کمپنیوں نے chemistry simulations کے لیے نیویڈیا کے cuEST library استعمال کرنے، production line پر defect کی پہچان کے لیے vision-AI tools، اور ایک ابتدائی مرحلے کے virtual-factory پروجیکٹ کو 'FabTwin' کہتے ہوئے، نیویڈیا کے Omniverse platform پر بنایا گیا، fab layouts کو test کرنے کے لیے اس سے پہلے کہ وہ بنائی جائیں۔

معیاری GPU کے متبادل ڈیزائنز

ہر کمپنی نیویڈیا کی architecture کی پیروی نہیں کرتی۔ The Motley Fool رپورٹ کرتے ہیں کہ Cerebras Systems ایک واحد بہت بڑے chip بناتا ہے — اس کا Wafer-Scale Engine — جو وہ نیویڈیا کے B200 GPU سے 58 بار بڑا بیان کرتے ہیں، ایک piece silicon پر compute اور memory کی بڑی رقوم کو جوڑ کر بجائے بہت سے چھوٹے chips کو ایک ساتھ جوڑنے کے۔ Cerebras کہتے ہیں یہ ڈیزائن کچھ workloads کے لیے GPU-based systems کے مقابلے میں 15 بار تیزی سے inference speeds پیدا کرتا ہے، ایک approach جو the Fool نیویڈیا کی AI hardware میں غالب حالت کے لیے ایک براہ راست design challenge کے طور پر ڈھالتا ہے۔

AI چپ کی supply chain میں کون کیا کرتا ہے
کمپنیکرداراہم تفصیل
NvidiaFabless چپ ڈیزائنرGPU architecture اور CUDA سافٹ ویئر کو ڈیزائن کرتا ہے؛ IAPS کے مطابق factories کے مالک نہیں ہے
TSMCFoundry / manufacturerChips کو fabricate کرتا ہے اور CoWoS advanced پیکیجنگ چلاتا ہے؛ 2029 production کے لیے A13 process node کو unveil کیا
ASMLLithography equipment بنانے والاEUV machines کا واحد supplier؛ Q3 2026 میں €11.7bn فروخت، کہتا ہے کہ supply 2028 تک مانگ سے پیچھے ہے
Cerebras Systemsمتبادل chip ڈیزائنربہت سے منسلک GPUs کی جگہ ایک واحد بڑے Wafer-Scale Engine chips بناتا ہے، The Motley Fool کے مطابق

سوالات

نیویڈیا کے اسٹاک کیوں اس ہفتے گر گئے؟
Yahoo Finance نے رپورٹ کیا کہ اضافہ متوقع سے زیادہ امریکی inflation reading کی پیروی کی جو bond yields میں اضافہ کرتی ہے، نیویڈیا کی مصنوعات کے بارے میں کسی کمپنی-خصوصی خبر کی جگہ chip اور AI سے منسلک stocks میں ایک وسیع sell-off کو trigger کرتا ہے۔
کیا نیویڈیا اپنے اپنے chips بناتا ہے؟
نہیں۔ IAPS کے مطابق، نیویڈیا ایک 'fabless' ماڈل کی پیروی کرتا ہے: یہ chip architecture اور سافٹ ویئر کو ڈیزائن کرتا ہے لیکن foundries کو جسمانی production، بنیادی طور پر TSMC کو outsource کرتا ہے۔
چپ پیکیجنگ کو bottleneck کیوں کہا جاتا ہے؟
TSMC کے اپنے roadmap کا اعلان اس کے CoWoS advanced پیکیجنگ — جو compute dies کو high-bandwidth memory کے ساتھ stack کرتا ہے — 2028 تک ایک denser '14-reticle' format کی طرف بڑھ رہا ہے، AI chip supply chain میں packaging capacity کو کاٹنے کے طور پر، silicon fabrication کے ساتھ اشارہ کرتا ہے۔
ASML نے مستقبل کے chip-equipment supply کے بارے میں کیا کہا؟
Euronews نے رپورٹ کیا کہ ASML، EUV lithography machines کا اکیلہ بنانے والا، Q3 2026 میں €11.7 billion کی ریکارڈ فروخت post کی لیکن کہا کہ 2027 اور 2028 کے لیے اس کی منصوبہ بند capacity میں اضافہ ابھی بھی صارف کی مانگ کو مکمل طور پر پورا نہیں کرے گی۔
کیا نیویڈیا کے GPU ڈیزائن کے متبادل ہیں؟
The Motley Fool رپورٹ کرتے ہیں کہ Cerebras Systems ایک واحد بہت بڑے Wafer-Scale Engine chip بناتا ہے، نیویڈیا کے B200 سے 58 بار بڑا، ایک مختلف design approach کے طور پر جو کچھ AI workloads کے لیے تیزتر inference کو target کرتا ہے۔

ذرائع

  1. Yahoo Finance — Nvidia stock sinks as chip sell-off deepens on hot inflation data
  2. The Motley Fool — Is Nvidia Still the Best AI Stock to Buy in 2026, or Is This a Challenger?
  3. TSMC — A13 Technology unveiled at 2026 North America Technology Symposium
  4. Euronews — ASML posts record €11.7 billion in sales but warns it can't keep up with AI demand
  5. Institute for AI Policy and Strategy — How AI Chips are Made
  6. Nvidia Newsroom — NVIDIA and TSMC Bring AI Into Fabs to Advance Semiconductor Design and Manufacturing

یہ تحریر مصنوعی ذہانت سے تیار کی گئی اور اشاعت سے پہلے ذرائع کی خودکار جانچ سے گزری۔ اگر آپ کو کوئی غلطی نظر آئے تو تصحیح کی درخواست کریں۔ تصحیح یا جواب کی درخواست · ہم کیسے کام کرتے ہیں

متعلقہ تحریریں